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项目
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参数
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备注
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层数
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1-12
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最大拼版尺寸
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24＂ x 22＂(600mm x 558mm)
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内层最小线宽/线距
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3mil/3mil(75um/75mm)
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最小内层焊盘
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5mil(0.1mm)
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焊环宽
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最薄内层厚度
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4mil(0.1mm)
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不含铜箔
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内层铜箔厚度
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1/3-4oz
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外层底铜箔厚度
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1/3-6oz
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完成板厚度
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0.4-3.8mm
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完成板厚度公差
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±0.10mm
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1-4层板
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1.0mm≤板厚小于等于2.0mm
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±10%
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4-8层板
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板厚
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±10%
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4-12层板
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多层板层间对准度
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±2mil
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最小钻孔孔径
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0.20mm
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最小完成孔径
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0.15mm
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槽位公差
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±3mil(±75um)
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钻孔孔径公差
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±3mil(±50um)
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非镀孔孔径公差
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±2mil(±25um)
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孔电镀最大纵横比
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8:1
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孔壁铜厚度
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±0.6-2mil(15-50um)
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触刻公差
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10%
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阻焊剂硬度
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6H
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限底铜1/2oz
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阻焊圆形对位精度
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±1mil
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阻焊桥最小宽度
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3.5mil
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塞油最大孔径
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0.80mm
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表面处理工艺
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HASL OSP
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沉Su 沉AU 沉Ag 电金
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沉镍金镍层厚范围
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120U°/300U°(3um/7um)
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沉镍金金层厚度范围
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1-5U°
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阻抗控制及公差
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50%
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翘曲度
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≤0.75%
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