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企业优势

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制程能力

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参数
备注
层数
1-12
 
最大拼版尺寸
24" x 22"(600mm x 558mm)
 
内层最小线宽/线距
3mil/3mil(75um/75mm)
 
最小内层焊盘
5mil(0.1mm)
焊环宽
最薄内层厚度
4mil(0.1mm)
不含铜箔
内层铜箔厚度
1/3-4oz
 
外层底铜箔厚度
1/3-6oz
 
完成板厚度
0.4-3.8mm
 
完成板厚度公差
±0.10mm
1-4层板
1.0mm≤板厚小于等于2.0mm
±10%
4-8层板
板厚
±10%
4-12层板
多层板层间对准度
±2mil
 
最小钻孔孔径
0.20mm
 
最小完成孔径
0.15mm
 
槽位公差
±3mil(±75um)
 
钻孔孔径公差
±3mil(±50um)
 
非镀孔孔径公差
±2mil(±25um)
 
孔电镀最大纵横比
8:1
 
孔壁铜厚度
±0.6-2mil(15-50um)
 
触刻公差
10%
 
阻焊剂硬度
6H
限底铜1/2oz
阻焊圆形对位精度
±1mil
 
阻焊桥最小宽度
3.5mil
 
塞油最大孔径
0.80mm
 
表面处理工艺
HASL OSP
沉Su 沉AU 沉Ag 电金
沉镍金镍层厚范围
120U°/300U°(3um/7um)
 
沉镍金金层厚度范围
1-5U°
 
阻抗控制及公差
50%
 
翘曲度
≤0.75%